京瓷，晶体器件开发与制造专家，近日宣布已开发出世界上最小的晶体单元，用于智能手机，可穿戴式和其他电子设备。新的CX1008石英晶体单元测量距离仅为1.0 x 0.8mm，具有与京瓷传统CX1210相同的电气特性，无需修改电路板。样品将于二零一七年五月开始供货，预计于2018年年初量产。

图1：KCD的新CX1008水晶单元

背景技术

晶体单元用于在数字电路中产生高度稳定的参考信号，基于石英的独特材料特性，以在施加特定电压时以精确的频率振荡。更小，功能更强大的智能手机和可穿戴设备的趋势需要更小，性能更好的晶体单元。然而，传统上认为，超过某一点的小型化晶体单元会损害其性能，因为随着器件变小，电特性（如等效串联电阻）降低。然而，京瓷已经成功地缩小了晶体单元，同时保持了其电气特性。现在，通过将超小型CX1008（1.0x0.8mm）晶体单元商业化。这个晶体是通过京瓷开发的晶体元件设计技术以及京瓷与大阪大学Yamamura的同仁教授共同开发完成的。

基于此技术，京瓷将加速新型低频，高频和高精度振荡器的开发，用于汽车电子，高级驾驶辅助系统（ADAS）技术，IoT设备，无线网络基站和5G移动通讯。

产品特点

世界上最小的晶体单元，具有现有CX1210的电气 特性，从1.2x1.0mm缩小到1.0x0.8mm，通常将等效串联电阻（CI值）提高约30％，需要修改电路板。然而，通过使用自己的压电分析技术优化设计，京瓷已经将该器件缩小到1.0 x 0.8mm，同时保持了传统CX1210晶体单元的电气特性。这允许将CX1008并入现有的电路设计，而无需修改。

制造技术

利用常规工艺和技术，当以更小尺寸制造时，晶体单元在关键电气特性方面表现出较高水平的变化。然而，京瓷已经通过采用Yamamura开发的超高精度加工（等离子CVM * 3技术）来避免这种情况。该方法使用等离子体产生的中性自由基和物体表面的化学反应，能够以高度精确的表面条件和厚度控制石英晶体。此外，京瓷专有的半导体处理技术可确保极其精确的外部尺寸，同时具有最小的等效串联电阻变化，从而实现最佳性能。